高周波基板 伸光写真サービス株式会社

出典：

パナソニック株式会社 https://www.panasonic.com/

電子材料 トップページ https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/

電子回路基板材料 https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/products/cbm/

概要：

多層基板材料

• 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7 R-5785(N)
• 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6 (低誘電率ガラスクロス仕様) R-5775(N)
• 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6 R-5775
• 低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4 R-5725
• 半導体パッケージ・モジュール基板向け 超低損失基板材料 MEGTRON GX R-G545L R-G545E
• 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-G535S R-G535E
• 低応力・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-G525T R-G525F
• 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515E
• 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515W
• 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515A
• 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566S
• 高耐熱多層基板材料 HIPER〈High-Tgタイプ〉 R-1755S
• 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER D〈High-Tgタイプ〉 R-1755D
• 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E R-1755E
• ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566
• 多層基板材料 R-1766
• 内層回路入り多層基板材料(シールド板) プレマルチ C-1810 C-1510

両面基板材料

• 高信頼性ガラスコンポジット基板材料 R-1785
• 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL R-1787
• ガラスコンポジット基板材料 R-1786
• ガラスエポキシ基板材料 R-1705
• 紙フェノール基板材料 R-8705
• 低吸湿・高耐熱性 ペーストスルーホール用 紙フェノール基板材料 R-8705(EF)

片面基板材料

• 高耐熱紙フェノール基板材料 R-8700(EF)
• 高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 R-8700(SB)
• 紙フェノール基板材料 R-8700
• ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 R-8500

フレキシブル基板材料

• フレキシブル基板材料 LCP（液晶ポリマー） FELIOS LCP R-F705S
• フレキシブル基板材料 樹脂付銅箔 FELIOS FRCC R-FR10
• フレキシブル基板材料 FELIOS R-F775