高周波基板

基板平面上にキャビティ構造を作った基板です。キャビティへの部品実装が可能になり製品の小型化や高周波特性の向上を図れます。

製品例

層構成図

特　徴

プリント基板の一部に凹部を設け、チップ部品などを実装することで小型化を実現出来ます。

凹部にボンディング金でのメッキも可能です。

用途に合わせて構造をご提案致します。

製品仕様